锌锡合金溅射靶 锌锡合金靶 锌铜合金靶 喷涂锌锡靶

中国集成电路材料现状如何？靶材是薄膜制备的关键原料之一，半导体在靶材应用中约占10%。2016年靶材市场增速达到20%，2017年-2019年仍将保持复合增速13%，到2018年**靶材市场空间达到983亿元，追赶**金属钴和碳酸锂合计941亿元的市场，未来潜力巨大。高**和高纯银因具有接触电阻小，热阻低，热效应力小和可靠性高等优点，其靶材材料广泛应用于背面金属化系统、汽车工业、高温材料和生物医学中。

“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并**海外。国内靶材等半导体材料的企业，实现了高**属、靶材一体化运营，在高**属、铜靶材、钴靶材等产品上实现了技术突破。并成功进入到国外*集成电路企业的供应链。