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 随着芯片的使用范围越来越广泛，芯片市场需求数量增长，对于铝、钛、钽、铜这四种业界主流的薄膜金属材料的需求也一定会有增长。种薄膜金属材料的其他方案，所以这四种材料目前看不到被替代的风险。

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对溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且较终沉积在基片表面,经历成膜过程。